金相組織反射效果差別有必要至少為百分之10以上時，效果反射不同強度的光而被觀察到，然而，拋光后的試樣表面因為入射光線簡直均勻地被反射回來而不能顯現(xiàn)金相組織。因此，為了看清楚，有必要將組織造成反差。為得到這種反差，試樣通常需求進行金相進行處理，常用的處理辦法包含：化學浸蝕、電解浸蝕。

　　1.化學浸蝕

　　純金屬及單相合金的化學浸蝕是一個化學溶解的進程。因為晶界上原子排列不規(guī)則，具有較高自由能，所以晶界易受腐蝕而呈凹溝，使組織顯現(xiàn)出來，在顯微鏡下能夠看到多邊形的晶粒。若腐蝕較深，則因為各晶粒位向不同，不同的晶面溶解速率不同，腐蝕后的顯微平面與原磨面的視點不同，在筆直光線照射下，反射進入物鏡的光線不同，可看到明暗不同的晶粒。

　　多相合金的化學浸蝕，在腐蝕進程中腐蝕劑對各個相有不同程度的溶解。有必要適用適宜的腐蝕劑，如果一種腐蝕劑不能將全部組織顯現(xiàn)出來，就應采取兩種或很多的腐蝕劑依次腐蝕，使之逐步顯現(xiàn)出各相組織，這種辦法也叫挑選腐蝕法。另一種辦法是薄膜染色法。此法是使用腐蝕劑與磨面上各相發(fā)作化學反響，構(gòu)成一層厚薄不均的膜(或反響沉淀物)，在白光的照射下，因為光的干與使各相出現(xiàn)不同的顏色，然后到達辨認各相的目的。

　　2.電解浸蝕

　　電解浸蝕是將拋光試樣浸入適宜的化學試劑的溶液中(電解浸蝕劑)，通過較小的直流電進行浸蝕。電解浸蝕作業(yè)電壓和作業(yè)電流通常較小，作業(yè)電壓一般在2~6V之間，作業(yè)電流約0.05~0.3A/cm2。

　　電解浸蝕首要用于化學穩(wěn)定性較高的合金，如不銹鋼，耐熱鋼，鎳基合金等，這些合金用化學浸蝕很難得到明晰的組織。

　　穩(wěn)定電勢浸蝕通常電解質(zhì)中濃度改變而有不同電流負荷，致使試樣電勢常常改變，用電勢穩(wěn)定器使電勢保持不變，就能夠得到其它浸蝕辦法所不能得到的明晰的反差。

　　恒電位蝕刻堆積首先要確認某種金屬在某一電解液中的及化曲線，依據(jù)及化曲線選取適宜的蝕刻電位，然后依據(jù)合金中各相的成膜速率不同，使用恒電位儀使該金屬在這一外加恒電位效果下完成全部的蝕刻堆積進程。因為各相晶格能不同，在必定電位下成膜速度不同，膜厚不同，因此出現(xiàn)了不同干與色。